O filamento Bambu PLA-CF é um material reforçado com fibra de carbono que oferece maior rigidez e resistência em comparação com o PLA padrão. Mantém a facilidade de impressão e a compatibilidade com AMS, garantindo um processo fluido e sem obstruções, mesmo em altas velocidades. Seu acabamento fosco minimiza as linhas de camada, proporcionando um aspecto premium ideal para peças de engenharia, suportes e modelos com altas demandas estéticas.
Compatibilidade:
- AMS e AMS Lite: Totalmente compatível.
- Placas de construção: Cool Plate SuperTack, PEI lisa e PEI texturizada.
- Bicos: Compatível apenas com bicos de aço endurecido de 0,4 mm, 0,6 mm e 0,8 mm.
- Cola: Cola líquida ou em bastão Bambu.
RFID: Parâmetros de impressão pré-configurados, lidos automaticamente pelo AMS para um processo mais rápido e eficiente.
Especificações técnicas:
Configuração de impressão recomendada:
- Secagem prévia: 55 °C durante 8 horas (em forno de secagem por ar quente).
- Umidade durante a impressão: < 20 % UR (recipiente selado com dessecante).
- Temperatura do bico: 210 - 240 °C.
- Temperatura da base (com cola): 35 - 45 °C.
- Velocidade de impressão: Até 200 mm/s.
Propriedades físicas:
- Densidade: 1,22 g/cm³.
- Temperatura de amolecimento Vicat: 69 °C.
- Temperatura de deflexão térmica: 55 °C.
- Temperatura de fusão: 165 °C.
- Índice de fluidez: 3,7 ± 0,6 g/10 min.
Propriedades mecânicas:
- Resistência à tração: 38 ± 4 MPa.
- Taxa de alongamento de ruptura: 8,4 ± 3,2 %.
- Módulo de flexão: 3950 ± 190 MPa.
- Resistência à flexão: 89 ± 4 MPa.
- Resistência ao impacto: 23,2 ± 3,7 kJ/m².