Filamento para Impressora 3D Bambu Pla Wood 1,75 mm - 1kg

O filamento Bambu PLA Wood é uma mistura de PLA de alta qualidade com pó fino de madeira, projetada para oferecer um acabamento realista com aparência e textura semelhantes à madeira natural. Sua superfície fosca e textura granulada proporcionam um aspecto artesanal e elegante que disfarça as linhas de camada. Ideal para modelos decorativos, artesanais ou que exijam uma estética orgânica, integra-se perfeitamente com outros PLA para impressões combinadas.

Compatibilidade:

• Com sistema AMS e AMS lite.
• Impressoras: Compatível com impressoras que utilizem bicos de aço endurecido ou aço inoxidável.
• Placas de construção: Cool Plate SuperTack, PEI lisa e PEI texturizada.
• Bicos: Aço endurecido ou aço inoxidável de 0.4 mm, 0.6 mm (recomendado) e 0.8 mm. Não compatível com bicos de 0.2 mm.
• Cola líquida ou em bastão da Bambu.

RFID: Parâmetros de impressão predefinidos, lidos automaticamente pelo AMS para um processo rápido e eficiente.

Especificações técnicas:

Configuração de impressão recomendada:

• Secagem prévia: 55 °C durante 8 horas (em forno de secagem por jato de ar).
• Umidade durante a impressão: < 20 % UR (recipiente selado com dessecante).
• Temperatura do bico: 190 - 240 °C.
• Temperatura da base (com cola): 35 - 45 °C.
• Velocidade de impressão: Até 250 mm/s.

Propriedades físicas:

• Densidade: 1.21 g/cm³.
• Temperatura de amolecimento Vicat: 64 °C.
• Temperatura de deflexão térmica: 57 °C.
• Temperatura de fusão: 156 °C.
• Índice de fusão: 29.4 ± 1.7 g/10 min.

Propriedades mecânicas:

• Resistência à tração: 26 ± 5 Mpa.
• Taxa de alongamento na ruptura: 15.3% ± 3.1%.
• Módulo de flexão: 2780 ± 120 Mpa.
• Resistência à flexão: 55 ± 4 Mpa.
• Resistência ao impacto: 15.7 ± 3.7 kJ/m².