El filamento Bambu PLA-CF es un material reforzado con fibra de carbono que ofrece una mayor rigidez y resistencia en comparación con el PLA estándar. Mantiene la facilidad de impresión y la compatibilidad con AMS, asegurando un proceso fluido y sin obstrucciones incluso a altas velocidades. Su acabado mate minimiza las líneas de capa, proporcionando un aspecto premium ideal para piezas de ingeniería, soportes y modelos con altas exigencias estéticas.
Compatibilidad:
- AMS y AMS Lite: Totalmente compatible.
- Placas de construcción: Cool Plate SuperTack, PEI lisa y PEI texturizada.
- Boquillas: Compatible únicamente con boquillas de acero endurecido de 0.4 mm, 0.6 mm y 0.8 mm.
- Pegamento: Pegamento líquido o en barra de Bambu.
RFID: Parámetros de impresión preconfigurados, leídos automáticamente por el AMS para un proceso más rápido y eficiente.
Especificaciones técnicas:
Configuración de impresión recomendada:
- Secado previo: 55 °C durante 8 horas (en horno de secado por chorro de aire).
- Humedad durante impresión: < 20 % HR (contenedor sellado con desecante).
- Temperatura de la boquilla: 210 - 240 °C.
- Temperatura de la base (con pegamento): 35 - 45 °C.
- Velocidad de impresión: Hasta 200 mm/s.
Propiedades físicas:
- Densidad: 1.22 g/cm³.
- Temperatura de ablandamiento Vicat: 69 °C.
- Temperatura de deflexión térmica: 55 °C.
- Temperatura de fusión: 165 °C.
- Índice de fusión: 3.7 ± 0.6 g/10 min.
Propiedades mecánicas:
- Resistencia a la tracción: 38 ± 4 MPa.
- Tasa de elongación de rotura: 8.4 ± 3.2 %.
- Módulo de flexión: 3950 ± 190 MPa.
- Resistencia a la flexión: 89 ± 4 MPa.
- Resistencia al impacto: 23.2 ± 3.7 kJ/m².