Filamento para Impresora 3D Bambu Lab Pla Silk+ 1.75 mm - 1kg

El filamento Bambu PLA Silk+ combina una apariencia brillante tipo seda con una resistencia mecánica superior, ideal para proyectos que exigen tanto estilo como durabilidad. Su acabado liso y efecto cromado realza cada modelo, mientras que su excelente adhesión entre capas y facilidad de impresión lo hacen perfecto para creadores exigentes. Disponible en una amplia gama de colores vibrantes, es ideal para decoraciones, piezas artísticas o modelos llamativos.

Compatibilidad:

• Con sistema AMS y AMS lite.
• Impresoras: Compatible con boquillas de acero endurecido o acero inoxidable.
• Placas de construcción: Cool Plate SuperTack, PEI lisa y PEI texturizada.
• Boquillas: Acero endurecido de 0.4 mm o acero inoxidable de 0.2 mm y 0.4 mm (recomendada).
• Pegamento líquido o en barra de Bambu.

RFID: Parámetros de impresión preconfigurados, leídos automáticamente por el AMS para un proceso rápido y eficiente.

Especificaciones técnicas:

Configuración de impresión recomendada:

• Secado previo: 55 °C durante 8 horas (en horno de secado por chorro de aire).
• Humedad durante impresión: < 20 % HR (contenedor sellado con desecante).
• Temperatura de la boquilla: 210 - 240 °C.
• Temperatura de la base (con pegamento): 35 - 45 °C.
• Velocidad de impresión: Hasta 250 mm/s.
• Recomendación adicional: Reducir la velocidad de pared exterior a 50 mm/s para mayor brillo.

Propiedades físicas:

• Densidad: 1.27 g/cm³.
• Temperatura de ablandamiento Vicat: 66 °C.
• Temperatura de deflexión térmica: 60 °C.
• Temperatura de fusión: 158 °C.
• Índice de fusión: 14.5 ± 1.2 g/10 min.

Propiedades mecánicas:

• Resistencia a la tracción: 33 ± 4 MPa.
• Tasa de elongación de rotura: 2.8% ± 0.6%.
• Módulo de flexión: 2460 ± 150 MPa.
• Resistencia a la flexión: 75 ± 4 MPa.
• Resistencia al impacto: 18.5 ± 1.6 kJ/m².